Substrat, son procédé de fabrication, dispositif à ondes acoustiques de surface et dispositif

L'invention concerne un substrat qui peut etre fabrique a faible cout de maniere a avoir une resistance mecanique appropriee et qui peut etre colle solidement sur un substrat piezoelectrique. Le substrat (1), destine a des dispositifs a ondes acoustiques de surface, est constitue de spinelle. La valeur planifiee de difference de niveau de l'une des faces principales (1a) du substrat (1) est de 2 nm a 8 nm inclus. La valeur de rugosite moyenne (Ra) de l'une des faces principales (1a) du substrat (1) est de preference de 0,01 nm a 3,0 nm inclus, mieux encore de 0,01 nm a 0,5 nm inclus. En outre, le module de Young du substrat (1) de spinelle destine a un dispositif a ondes acoustiques de surface (2) ou a d'autres dispositifs, est de preference compris entre 150 GPa a 350 GPa inclus.