Procédé de fabrication d'un composant optoélectronique et composant ainsi fabriqué

L'invention concerne un procede de fabrication d'un composant optoelectronique (10). Selon le procede, une puce semi-conductrice (2) comportant une couche active appropriee a la production d'un rayonnement est agencee sur un support (1). Un materiau disperse (3) est applique au moins par endroits sur la puce semi-conductrice (2) et/ou le support (1). Le materiau disperse (3) comprend un materiau matriciel (31) et des particules (32) incorporees a celui-ci. Avant l'application du materiau disperse (3), un bord de puce (22) de la puce semi-conductrice (2) oppose au support (1) est modifie de telle maniere que, lors de l'application sur le bord de puce (22), le materiau disperse (3) se separe au moins en partie en ses elements. L'invention concerne egalement un composant (10) ainsi fabrique.