Dispositif de dépôt sous vide

L'invention a pour but de configurer un dispositif de depot sous vide de telle sorte qu'une non-uniformite d'un film depose forme sur un corps est moins susceptible de se produire lorsque de multiples sources d'evaporation sont utilisees, et un film depose ayant une epaisseur de film desiree peut etre forme. A cet effet, selon l'invention, le dispositif de depot sous vide (1) comporte : de multiples sources d'evaporation (3) ; et un corps cylindrique (4) qui entoure l'espace entre les sources d'evaporation (3) et un corps (2) sur lequel un film doit etre depose, et a un plan d'ouvertures (41) sur le cote tourne vers le corps (2) sur lequel un film doit etre depose. Egalement, le dispositif de depot selon l'invention a une plaque de separation (7) qui est disposee a l'interieur du corps cylindrique (4). La plaque de separation (7) a des sections d'ouverture (70). Une ou plusieurs sections d'ouverture (70) sont disposees a l'interieur de la plage d'une circonference ayant un diametre de D autour du centre de gravite (P). Le diametre (D) est 2/3 de la valeur maximale de la distance entre deux points sur la circonference externe de la plaque de separation (7). Cette configuration permet de parvenir a une distribution uniforme du flux pour un materiau d'evaporation a partir des sections d'ouverture (70) de la plaque de separation (7) sur le corps (2) sur lequel un film doit etre depose. Ainsi, une non-uniformite du film depose forme sur le corps (2) est moins susceptible de se produire lorsque de multiples sources d'evaporation (3) sont utilisees, et un film depose ayant une epaisseur de film desiree peut etre forme.