絶縁性機能膜付き金属箔、フレキシブル金属張り積層板、電子部品実装モジュールおよびその製造方法

【課題】粗面化処理することなく、平坦な表面を有する導電性金属箔を用いてなる、有機基材や異方導電フィルムとの密着性を向上させた金属箔部材を提供する。 【解決手段】導電性金属箔１の片面に、絶縁性機能膜２を有する機能膜付き金属箔であって、前記絶縁性機能膜が、一般式（Ｉ）Ｒ １ ｎ Ｍ（ＯＲ ２ ） ｍ−ｎ …（Ｉ）（式中、Ｒ １ は非加水分解性基、Ｒ ２ は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｍはケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、ｍは金属原子Ｍの価数で、３または４であり、ｎは、ｍが４の場合は０〜２の整数、ｍが３の場合は０〜１の整数である。）で表される金属アルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応してなるＭ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物を含む塗工液を用いて形成されてなる機能膜付き金属箔である。 【選択図】図３