Lead-free solder material and method

本发明公开了一种无铅焊接材料及其制备方法，所述无铅焊接材料组分及重量含量百分数范围为：Al为0.05-1.00%，B2O3为0.1-3.00%，Zn为8.5-9.5%，其余组份为Sn。 本发明还公开该无铅焊接材料的制备方法：步骤S1，制备Sn-B2O3和Sn-Al中间合金；步骤S2，熔炼Sn-Zn合金；步骤S3，制备Sn-Zn-Al无铅焊料，最后浇注到模具里，获得Sn-Zn-Al无铅焊料。 本发明阐述的无铅焊接材料抗氧化性以及润湿性良好，其熔点仅为199℃，抗拉强度可以达到100MPa，是传统Sn-37Pb焊料的2倍，制备工艺简单，成本低，应用范围广。