成膜方法、膜、電子デバイスおよび電子機器

【課題】本発明の目的は、均一な膜厚の膜を形成し得る成膜方法、かかる成膜方法により形成された膜およびかかる膜を備えた電子デバイスならびに電子機器を提供すること。 【解決手段】本発明の成膜方法は、基材５上にマスク６を形成する工程と、マスク６の開口部６１内に、膜形成用の液状材料７を供給する工程と、液状材料７に対して第１の熱処理を施して半固化させる工程と、マスク６を除去する工程と、半固化した液状材料８’を膨潤させる工程と、半固化した液状材料物８’に対して第２の熱処理を施す工程とを有する成膜方法である。このように液状材料７を固化させるのに先立って、マスク６を除去することにより、基材５と反対側の面が平坦化された膜８を得ることができる。 【選択図】図１