Old Web
English
Sign In
Acemap
>
Paper
>
ВЛИЯНИЕ РАСПОЛОЖЕНИЯ TSV-ОТВЕРСТИЙ И RDL-СЛОЁВ НА ТЕПЛОРАСПРЕДЕЛЕНИЕ В 3D-DRAM
ВЛИЯНИЕ РАСПОЛОЖЕНИЯ TSV-ОТВЕРСТИЙ И RDL-СЛОЁВ НА ТЕПЛОРАСПРЕДЕЛЕНИЕ В 3D-DRAM
2019
Д А Хараджиди
К. Н. Багнюков
Н В Ципина
А. В. Муратов
Keywords:
Dram
Optoelectronics
Physics
Correction
Source
Cite
Save
Machine Reading By IdeaReader
0
References
0
Citations
NaN
KQI
[]