感光性導電ペースト、それを用いた積層型電子部品の製造方法、および積層型電子部品

一体焼成する工程を経て導体層と内部の導体層を有する積層型電子部品を製造する場合に、導体層の形成に用いた場合にも、導体層と絶縁層の間におけるデラミネーションの発生を抑制、防止することが可能で、かつ、微細なパターニングを行うことが可能な感光性導電ペーストを提供する。　（ａ）全体の７０．３質量％以上、８５．６質量％以下の導電性粉末と、　（ｂ）アルカリ可溶ポリマーと、感光性モノマーと、光重合開始剤と、溶剤とを含有する感光性樹脂組成物と、（ｃ）ガラスフリットとを含み、ガラスフリットの導電性ペーストに対する質量比（ガラスフリット／導電性粉末）が、０．０２０以上、０．０５４以下であり、かつ、ガラスフリットの軟化点が、導電性粉末の焼結開始温度以上であるという要件を満たすようにする。　ガラスフリットとして、軟化点が５６０℃以上のものを用いる。