Film adhésif conducteur

L'invention concerne : un film adhesif qui a d'excellentes proprietes de relaxation de contraintes tout en presentant une excellente resistance a la chaleur, est capable d'atteindre une conductivite elevee, ce qui permet son utilisation dans une electrode a face arriere en semi-conducteur de puissance sans utiliser de metal noble couteux tel que l'argent, et permet d'obtenir une force d'adhesion suffisante sans depasser d'un element ; et un procede de transformation de semi-conducteurs dans lequel le film adhesif est utilise. De maniere specifique, le film adhesif conducteur comprend : deux types de particules metalliques ou plus qui comprennent au moins Cu ; et un polymere ayant un squelette polydimethylsiloxane. En outre, un film de decoupage/fixation de puces est forme par stratification d'un ruban de decoupage en des sur le film adhesif conducteur, le film adhesif et le film de decoupage/fixation de puces etant utilises dans le procede de transformation de plaquettes de semi-conducteurs.