Boîtier de composant électronique et procédé de fabrication de boîtier de composant électronique

L'invention porte sur un boitier de composant electronique (100) qui comprend une carte de circuit imprime (10), un composant electronique (20) et une couche adhesive (30). La carte de circuit imprime (10) comprend des tiges electriquement conductrices (16) qui sont enfouies dans un substrat (12), et des couches de soudure (18) qui sont formees au niveau des extremites avant (13) des tiges conductrices (16) tout en etant exposees par rapport a une surface (121) du substrat (12). Des plots d'electrode (24), portant chacun une couche metallique (22), sont formes sur la surface primaire (26) du composant electronique (20). La couche adhesive (30) contient un compose actif de flux et lie la surface (121) du substrat (12) et la surface primaire (26) du composant electronique (20). La couche metallique (22) et la couche de soudure (18) sont ensuite liees metalliquement.