Dispositif a circuits integres a semi-conducteurs et procede et appareil destines a sa fabrication

Module de memoire RAM dynamique de tres petite taille et de grande capacite. Un nombre predetermine de grilles de connexion, sur chacune desquelles est montee une puce, sont empilees et encapsulees dans de la resine, formant ainsi un boitier de resine (2A). Ce boitier (2A) est branche dans une prise mere (3A). Les conducteurs (6) sortant des cotes du boitier (2A) sont connectes electriquement aux conducteurs de module de la prise mere (3A), qui s'etendent perpendiculairement par rapport aux conducteurs (6) du boitier.