多层树脂片、树脂片叠层体、多层树脂片固化物及其制造方法、带有金属箔的多层树脂片、以及半导体装置

本发明提供一种多层树脂片，其具有：包含热固性树脂和填料的树脂组合物层；和配置在上述树脂组合物层的至少一个面上，且不与上述树脂组合物层对置的面的算术平均表面粗糙度Ra为1.5μm以下的粘接材层。