Reología en geles y pastas alimentarias: aplicación de las curvas de flujo y límite de la elasticidad en emulsiones

2017 
El presente trabajo aborda una revision del tema de reologia en emulsiones, la importancia de conocer su comportamiento reologicos y las aplicaciones del parametro limite de la elasticidad (yield stress) en la industria alimentaria. La etapa de envasado de un producto presenta diversos desafios, uno de ellos es lograr que el producto sea envasado manteniendo la caracteristica de aspecto, siendo este un atributo importante en la aceptacion del consumidor. Por ello se debe disenar este proceso de tal manera que se eviten esfuerzos excesivos, sin embargo este desafio se incrementa cuando no se conocen las caracteristica reologia del producto. Las emulsiones no equilibradas o mal formuladas pueden ser inestables, lo que se evidencia con los cambios de viscosidad, por esta razon se propone evaluar su comportamiento a traves de las curvas de la viscosidad aparente versus tiempo. Utilizando esta herramienta se comparo dos emulsiones de distinta composicion “A” y “B”, la primera muestra presento una marcada tendencia a disminuir la viscosidad y la segunda muestra mantuvo estos valores en el tiempo. Considerando que “A” tiene un historial de eventos de no calidad por aspecto a diferencia de “B”, se concluyo que muestras con marcada tendencia a disminuir la viscosidad tiene un riesgo de presentar problemas en el aspecto, como excesiva fluidez, perdida de consistencia. La segunda metodologia propuesta es la utilizacion del parametro limite de elasticidad como indicador de la consistencia y grado de descomposicion de la estructura de las emulsiones. Primero se selecciono el tipo del limite de elasticidad de interes. Posteriormente se evaluo dos tipos de metodos para calcularlo: la tecnica de la paleta y la extrapolacion. En el presente trabajo se muestra ambas metodologias. La ultima etapa de esta propuesta se encuentra en estudio
    • Correction
    • Source
    • Cite
    • Save
    • Machine Reading By IdeaReader
    0
    References
    0
    Citations
    NaN
    KQI
    []