パワー半導体モジュールの製造方法、パワー半導体モジュールの製造装置、パワー半導体モジュール、及び接合方法

【課題】熱抵抗が小さく、信頼性の高いパワー半導体モジュールを提供する。 【解決手段】第１及び第２の絶縁基板と、第１及び第２の絶縁基板の対向する各面と直接又は他の素子を介して接合されたパワー半導体素子と、第１及び第２の絶縁基板を両側から挟み込むように接合時に流動性を有する接合材によりそれぞれ接合された第１及び第２の放熱体と、を含むパワー半導体モジュールを製造する際に、接合材に加えられる重みを弾性部材を用いて軽減させた状態で、第１の絶縁基板と第１の放熱体、及び第２の絶縁基板と第２の放熱体をそれぞれ接合する。 【選択図】図１