Boitier de circuit integre presentant une boucle d'inductance formee a partir d'une structure de connexion d'une meme broche a un meme plot de connexion

L'invention concerne un boitier de circuit integre comprenant une boucle d'inductance formee a partir d'une connexion de fils de connexion et d'une ou plusieurs broches de raccordement de boitier d'entree/sortie (E/S). Dans un mode de realisation, la boucle d'inductance est formee a partir d'un premier fil qui relie un plot de connexion present sur une puce a circuit integre a une broche E/S du boitier et d'un second fil qui relie le meme plot de connexion a la meme broche. Par formation de la boucle d'induction dans les limites du boitier de circuit integre, une reduction sensible au niveau des besoins en espace est obtenue, ce qui, a son tour, favorise la miniaturisation.