コア、ドーピング成分およびシェルを有する酸化物粒子、その製法およびその使用

(57)【要約】 【課題】 半導体基板および特別な研磨目的のために特 注であるこれらの基板に設置された層を化学−機械的に 研磨するための混合酸化物粒子の提供。 【解決手段】 コア、ドーピング成分およびシェルがそ れぞれ異なる化学組成物を有する、コア、コア中に分布 されたドーピング成分およびコアを包囲するシェルを有 する酸化物粒子。これらは、はじめに熱分解法において エーロゾルにより金属酸化物またはメタロイド酸化物の コアにドーピング成分を導入することにより製造され る。引き続きドーピングされたコアは、これを金属また はメタロイドの塩溶液で処理し、これを乾燥し、場合に より焼成することによりコーティングされる。前記粒子 は、化学−機械的研磨のために使用することができる。