Substrat pour carte de circuit imprimé en céramique et procédé de fabrication de ce substrat

L'invention concerne un substrat pour une carte de circuit imprime en ceramique et un procede de fabrication de ce substrat. Le procede de fabrication de substrat de la presente invention comprend une etape de formation de couche adhesive sur un substrat en ceramique par un procede de pulverisation pour un depot en phase vapeur physique, une etape de depot d'un premier film mince, forme de metal conducteur et possedant une contrainte residuelle de compression sur la couche adhesive, par un procede de pulverisation, une etape de depot d'un second film mince forme de metal conducteur et possedant une contrainte residuelle de traction sur le premier film mince, par un procede de pulverisation et, une etape de depot d'une couche electriquement conductrice epaisse avec une contrainte residuelle totale controlee dans une plage predeterminee, par la repetition des etapes de depot de premier film mince et de second film mince.