Lithographie d'impression pour dispositifs supraconducteurs

2004 
Un aspect de l'invention concerne une methode de construction d'un dispositif supraconducteur (50) sur un substrat (306). Cette methode consiste a deposer une couche d'impression (304) sur au moins une partie du substrat (306). Cette couche d'impression (304) est imprimee pour fournir une partie imprimee (503) de la couche d'impression (304) et une partie non imprimee (504) de la couche d'impression (304). Une couche supraconductrice (310) est deposee sur au moins une partie de la partie d'impression (503) de la couche d'impression (304).
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