表面處理銅箔、附載體銅箔、積層體、印刷配線板、電子機器、表面處理銅箔的製造方法及印刷配線板的製造方法

本發明提供一種剝離強度良好、且即便用於高頻電路基板也可良好地抑制傳輸損耗的表面處理銅箔。本發明的表面處理銅箔依序具有：銅箔、含有一種以上選自由Ni、Co、Zn、W、Mo及Cr所組成的群中的元素的金屬層、及以鉻氧化物形成的表面處理層，金屬層中選自由Ni、Co、Zn、W、Mo及Cr所組成的群中的元素的合計附著量為200~2000μg/dm 2 ，施加250℃×10分鐘的熱處理後，以僅露出表面處理層的表面的狀態於濃度為20mass%且溫度為25℃的硝酸浴浸漬30秒時，銅於硝酸浴的溶出量為0.0030g/25cm 2 以下。