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Acemap > Paper > 534 半導体デバイス配線中のCu/SiN界面局所付着強度に及ぼす銅の結晶方位の影響(OS6-4 先進材料とその機械的性質(4),OS6 先進材料とその機械的性質)

534 半導体デバイス配線中のCu/SiN界面局所付着強度に及ぼす銅の結晶方位の影響(OS6-4 先進材料とその機械的性質(4),OS6 先進材料とその機械的性質)

2013 
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