セラミック積層成形体、セラミック焼成体、セラミック積層成形体の製造方法及びセラミック焼成体の製造方法

【課題】導体パターンの剥がれや崩れがなく、しかも、導体パターンの厚みを厚くでき、抵抗値の低減化、セラミック成形体間の接着性の向上、高周波特性の向上を容易に図ることができるセラミック積層成形体を提供する。 【解決手段】セラミック積層成形体１０は、導体成形体１２を埋設した熱硬化性樹脂を含む２つ以上のセラミック成形体１４と、隣接するセラミック成形体１４間に介在され、熱可塑性樹脂を含む接着層１６とを有し、接着層１６によって２以上のセラミック成形体１４が積層一体化されて構成されている。セラミック成形体１４は、熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶剤とが混合されたセラミックスラリー２２を、導体成形体１２を被覆するように塗布した後に硬化することによって得られる。接着層１６は、熱可塑性樹脂とセラミック粉末と溶剤とが混合されたペースト２４を硬化することによって得られる。 【選択図】図１