Film adhesif thermoresistant pour plaque de circuits imprimes et procede de realisation de ce film

Film adhesif thermoresistant pour plaque de circuits imprimes, renfermant des unites de silicium et constitue d'une resine polyimide et d'une resine epoxy. Ce film peut renfermer, au besoin, un agent de durcissement de resine epoxy tandis que la structure de resine polyimide peut presenter un groupe fonctionnel reagissant avec la resine epoxy. Il est utilise par interposition entre les adhesifs et par application d'une pression de 1-1000 kg/cm2 sous une temperature de 20-250 °C. Ce film presente d'excellentes qualites du point de vue de la resistance thermique, de la resistance a la chaleur de brasage et de l'aptitude au traitement par compression sous une temperature inferieure a 250 °C.