Procede permettant d'obtenir un contact metal-metal entre une surface metallique et une pastille de soudure

La presente invention porte sur un procede permettant d'obtenir un contact metal-metal entre une surface de soudure d'une aire de soudure metallique et une seconde surface metallique. Ce procede comprend les etapes consistant : a revetir cette surface de soudure de l'aire de soudure metallique avec une composition chimique qui constitue une monocouche auto-assemblee sur cette surface de soudure de l'aire de soudure metallique ; et a souder cette seconde surface metallique sur cette surface de soudure revetue au moyen de cette monocouche auto-assemblee. La combinaison de l'etape de revetement et de l'etape de soudure permet d'obtenir un contact metal-metal entre la surface de soudure de l'aire de soudure metallique et la seconde surface metallique. Cette surface de soudure metallique peut etre une pastille de soudure a semi-conducteur, par exemple d'un dispositif a semi-conducteur.