基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、塗布処理装置及び基板処理システム

【課題】基板上に形成された被処理膜から所望の寸法を有するパターンを形成する。 【解決手段】予め求められた被処理膜のパターン寸法と被処理膜の膜厚の関係に基づいて、膜厚分布の測定結果から、被処理膜に形成される所定のパターンの寸法を推定する（工程Ｓ２）。次いで、予め求められた下地膜のパターン寸法と被処理膜のパターン寸法の関係に基づいて、推定された被処理膜のパターン寸法から、下地膜に形成するパターンの寸法を算出する（工程Ｓ３）。その後、下地膜の膜厚と下地膜のパターン寸法の関係に基づいて、算出された下地膜のパターン寸法から、被処理膜上に形成する下地膜の膜厚分布を算出する（工程Ｓ４）。算出された膜厚分布を有する下地膜をマスクとして、被処理膜にパターンを形成する（工程Ｓ９）。 【選択図】図１３