비자외선형 다이접착필름 및 제조방법

웨이퍼와 접착될 접착층, 및 접착층과 중첩되는 영역의 접착층 영역 및 접착층 옆으로 상면이 노출되는 링프레임(ring frame) 영역을 포함하는 광경화성 점착물의 다이싱(dicing) 필름층을 도입한다. 다이싱 필름층 후면으로 자외선을 조사하여 노출된 링프레임 영역의 상면으로 라디칼 스케벤저(radical scavenger)로서 산소의 유입을 유도하여 링프레임 영역의 광경화를 억제하고, 접착층에 의해 산소의 유입이 차단된 접착층 영역의 광경화를 유도하는 단계를 포함하는 다이접착필름 제조방법을 제시한다. 다이싱 필름, 점착, 접착필름, 반도체용 접착제, 자외선 경화