プリント配線基板の接続構造、プリント配線基板の接続方法、及び異方導電性を有する接着剤

【課題】電極のファインピッチ化を図ることができ、また、絶縁性と接続信頼性の両立を図ることができる基板の接続構造を提供する。 【解決手段】第１の基板１１に互いに隣り合って設けられた複数の第１の電極１２，１３と、第２の基板２１に互いに隣り合って設けられた複数の第２の電極２２，２３とを、導電性粒子３１を含有した異方導電性を有する接着剤３０を介して電気的に接続するプリント配線基板１０，２０の接続構造である。そして、互いに向かい合う第１の電極１２と第２の電極２２との間及び第１の電極１３と第２の電極２３との間に接着剤を介在させて加熱及び加圧することにより、第１の基板１１と第２の基板２１との間に接着剤層３０ａが形成され、この接着剤層３０ａにおいて、第１の電極１２，１３の間及び第２の電極２２，２３の間に空隙部３３が形成されている。 【選択図】図２