Graphène intercouche pouvant être collé thermiquement pour vide poussé

L'objet de la presente invention est de fournir un materiau qui, en tant que materiau intercouche pouvant etre colle thermiquement, presente d'excellentes proprietes de conductivite thermique meme dans des conditions de vide pousse, sans risques de contaminer l'interieur de dispositifs ou de liberer un gaz. Les caracteristiques cle du graphene intercouche pouvant etre colle thermiquement pour vide pousse selon la presente invention resident en ce qu'il possede une epaisseur de 50 nm a 9,6 µm et une conductivite thermique d'au moins 1 000 W/mK dans la direction du plan a-b a 25 °C. Dans la presente invention, la masse volumique est de preference d'au moins 1,8 g/cm 3 . Le graphene selon la presente invention est de preference obtenu par traitement thermique d'un film polymere a une temperature d'au moins 2 900 °C. Le film polymere est de preference au moins un element choisi parmi des polyamides, des polyimides, des polyquinoxalines, des polyoxadiazoles et des polybenzimidazoles.