Film de démoulage pour encapsulation de résine de semi-conducteurs

La presente invention concerne un film de demoulage pour l'encapsulation de resine de semi-conducteurs qui presente une faible permeabilite aux gaz, un faible risque d'impregnation d'un moule par une resine d'encapsulation et d'excellentes proprietes de demoulage. Cette invention concerne un film de demoulage a barriere contre les gaz pour l'encapsulation de resine de semi-conducteurs qui comprend une couche de demoulage (I) dotee d'excellentes proprietes de demoulage et une couche de base plastique (II) soutenant la premiere couche (I). La couche de base (II) presente une resistance de 1 a 50 MPa a un etirement de 200 % et une temperature de 170 °C et la couche de demoulage presente une permeabilite aux gaz xylene inferieure ou egale a 5×10-15 (kmoles m/(s m2 kPa)) a 170 °C. De preference, la couche (I) se compose d'une fluororesine telle qu'un copolymere ethene/tetrafluoroethene, alors que la couche (II) se compose d'un copolymere ethene/alcool vinylique.