of the same metal clad laminate manufacturing method thereof, and methods of producing a flexible circuit board using

Die vorliegende Offenbarung stellt ein metallkaschiertes Laminat, ein Herstellungsverfahren davon und ein Verfahren zum Herstellen einer flexiblen Leiterplatte unter Verwendung desselben bereit. Das metallkaschierte Laminat der vorliegenden Offenbarung schliest eine erste Metallfolie, eine erste Polyimidschicht, die direkt auf der ersten Metallfolie angeordnet ist, eine zweite Metallfolie und eine zweite Polyimidschicht, die direkt auf der zweiten Metallfolie angeordnet ist, ein, wobei die erste Polyimidschicht in Kontakt mit der zweiten Polyimidschicht ist. Das metalkaschierte Laminat der vorliegenden Offenbarung entspricht im Hinblick auf die Struktur einem doppelseitigen flexiblen kupferkaschierten Laminat (FCCL), ist einem einseitigen FCCL im Hinblick auf die mechanische Leistung beim Verringern des Verziehens uberlegen und weist den Vorteil auf, dass es fur eine gleichzeitige Schaltkreisherstellung auf beiden Seiten davon brauchbar ist.