Feuille de cuivre ou d'alliage de cuivre laminée à surface rugosifiée et procédé de rugosification d'une feuille de cuivre ou d'alliage de cuivre laminée

La presente invention concerne une feuille de cuivre ou d'alliage de cuivre laminee a surface rugosifiee comprenant de fines particules de cuivre, caracterisee par le fait qu'elle est obtenue en soumettant une feuille de cuivre ou d'alliage de cuivre laminee a un placage de rugosification dans un bain de placage contenant du sulfate de cuivre (1 a 50 g/l en termes de la quantite de Cu), de 1 a 150 g/l d'acide sulfurique et un ou plusieurs additifs choisis parmi l'octylsulfate de sodium, le decylsulfate de sodium et le dodecylsulfate de sodium, dans des conditions de temperature de 20 a 50 °C et de densite de courant de 10 a 100 A/dm2. La feuille de cuivre ou d'alliage de cuivre laminee rugosifiee presente un nombre reduit de crateres, defaut tres visible caracteristique des feuilles de cuivre ou d'alliage de cuivre laminees a surface rugosifiee. L'invention concerne egalement une feuille de cuivre ou d'alliage de cuivre laminee qui presente de bonnes caracteristiques de resistance, de force d'adherence aux couches de resine, de resistance aux acides et de resistance aux solutions d'etamage. Elle presente en outre une resistance au pelage elevee ainsi qu'une aptitude a l'attaque chimique et un brillant satisfaisants. Elle peut etre utilisee pour produire un tableau de connexion imprime souple portant un schema de câblage fin. L'invention concerne egalement un procede de rugosification de la feuille.