Anlage und Verfahren zur Behandlung von Substraten

Eine Anlage 1 zum Behandeln von Substraten S umfasst einen Einschleusbereich 6, wenigstens eine erste Prozesskammer 2, eine zweite Prozesskammer 3, eine dritte Prozesskammer 4, und eine vierte Prozesskammer 8 zur Durchfuhrung einer Behandlung, beispielsweise zum Aufbringen einer Beschichtung auf ein zu beschichtendes Substrat S, sowie einen Ausschleusbereich 7. Die vier Prozesskammern 2, 3, 4 und 8 sind an eine zentrale Transportkammer 5 angeschlossen. Die erste Prozesskammer 2 und die vierte Prozesskammer 8 sind jeweils zwischen einem der Schleusenbereiche 6 oder 7 und der zentralen Transportkammer 5 in Reihe angeordnet. Die zweite Prozesskammer 3 und die dritte Prozesskammer 4 sind parallel und unabhangig voneinander zuganglich an die zentrale Transportkammer 5 angeschlossen. Das Behandlungsverfahren umfasst die Schritte: a) Einschleusen eines Substrats in die Anlage 1; b) Transportieren des Substrats S in die erste Prozesskammer 2, und Durchfuhren eines ersten Behandlungsschritts; c) Transportieren des Substrats S in die Transportkammer 5; d) Transportieren des Substrats S alternativ in die zweite Prozesskammer 3 oder in die dritte Prozesskammer 4, und Durchfuhren eines zweiten Behandlungsschritts; e) Transportieren des Substrats S in die zentrale Transportkammer 5; und g) Ausschleusen des Substrats S aus der Anlage 1.