Structure de soudure sans plomb et procede permettant d'obtenir une grande duree de vie en fatigue

L'invention se rapporte a un procede et a une structure permettant de coupler par soudage un module electronique (par exemple, un module a grilles matricielles a billes en ceramique ou en plastique) a une carte de circuits imprimes. Une bille de soudure sans plomb est soudee au module sans utiliser de soudure de liaison pour effectuer le soudage. La bille de soudure comporte un alliage etain-antimoine qui contient 3 % en poids environ a 15 % en poids environ d'antimoine. La bille de soudure est soudee a la carte de circuits imprimes avec une soudure de liaison sans plomb. Cette soudure de liaison comporte un alliage etain-argent-cuivre qui contient approximativement 95,5 a 96,0 % en poids d'etain, approximativement 3,5 a 4,0 % en poids d'argent et approximativement 0,5 a 1,0 % en poids de cuivre. La connexion de soudure resultante entre le module et la plaquette de circuits imprimes presente une duree de vie en fatigue qui est egale a au moins 90 % environ de la duree de vie en fatigue d'une structure de reference. La structure de reference comporte une bille de soudure 90Pb/10Sn assemblee a la fois au module et a la carte de circuits imprimes par une soudure de liaison 63Sn/37Pb.