Plaque d'enroulement de circuit multicouche, boitier ci et procede de production de la plaque d'enroulement de circuit multicouche

L'invention concerne une plaque d'enroulement de circuit multicouche comportant une pluralite de films (131, 131b, 131c) empiles les uns sur les autres. Les modeles d'enroulement (17a, 17b, 21, 23) sont formes sur au moins une des surfaces de chaque film (131a, 131b, 131c). Les modeles d'enroulement (17a, 17b, 21, 23) formes sur les surfaces des films adjacents (131a, 131b, 131c) sont connectes electriquement via une couche de contact de trou de connexion (19a, 19b) pratique sur un des films (131a, 131b, 131c).