The package structure, the substrate structure and fabrication method thereof

一种封装结构、基板结构及其制法，该基板结构包括：承载件、第一绝缘保护层、焊料、图案化金属层与第二绝缘保护层，该承载件的一表面具有多个凹部，该第一绝缘保护层形成于该承载件具有该凹部的表面上，且形成有多个对应外露各该凹部的第一绝缘保护层开孔，该焊料形成于各该凹部中，该图案化金属层形成于该第一绝缘保护层与焊料上，且连接该焊料，该图案化金属层并具有多个电性连接垫，该第二绝缘保护层形成于该图案化金属层与第一绝缘保护层上，且具有多个对应外露各该电性连接垫的第二绝缘保护层开孔。 本发明能有效改善重工性并简化工艺。