複合配線基板、フレキシブル基板、半導体装置、および複合配線基板の製造方法

(57)【要約】 【課題】 集積度が極めて高い半導体素子の搭載に対応 でき、小型、薄型でかつ信頼性の高い配線基板を提供す る。 【解決手段】 リジッドな第１の絶縁層２１の第１の面 に配設された配線層１１のビアランド１１ａと、フレキ シブルな第２の絶縁層２２の第２の面に配設された配線 層１４のビアランド１４ａとを、第１の絶縁層２１と第 ２の絶縁層２２との間に挟持された第３の絶縁層２３ と、ビアランド１１ａとビアランド１４ａとを接続する ように第３の絶縁層２３を貫通して配設された導電性ピ ラーにより電気的および機械的に接続する。