Formules de revêtement soudables, substrats revêtus et méthodes de revêtement

La presente invention concerne une formule de revetement contenant (a) une formule liante resineuse incluant un polymere portant des fonctions epoxy ; et (b) une formule particulaire solide dispersee dans la formule liante resineuse et incluant (i) un materiau electriquement conducteur et (ii) un materiau inhibant la corrosion. Le materiau electriquement conducteur (i) et le materiau inhibant la corrosion (ii) sont presents dans un rapport en poids du materiau conducteur (i) sur le materiau inhibant la corrosion (ii) compris entre 1 : 8 et 12 : 1. La formule est caracterisee en ce que lorsqu'elle est appliquee a un substrat conducteur pour former une couche de revetement sur ledit substrat, ce revetement peut etre soude. La presente invention concerne egalement des substrats revetus et des methodes correspondantes.