Procédé de connexion, structure de connexion et équipement électronique

L'invention concerne un procede de connexion et un equipement electronique qui permettent d'obtenir une structure de connexion adhesive a prix modere, tout en simplifiant l'etape de fabrication. Le procede de connexion de l'invention comprend: une etape (a1) de preparation des bases (10, 21) qui sont equipees d'electrodes de connexion adhesives; une etape (b1) de revetement des electrodes de connexion adhesives (12, 22) desdites bases au moyen d'une couche organique (15) destinee a empecher l'oxydation; une etape (c1) de retrait ou d'amincissement de ladite couche organique; et apres ladite etape (c1), une etape (d1) de connexion electrique par l'assemblage l'une avec l'autre desdites electrodes de connexion adhesives par l'intermediaire de l'adhesif (30) dans lequel le principal composant est un resine thermodurcissable.