Intégration hétérogène de systèmes communicants CMOS-SOI en gamme millimétrique

Depuis plusieurs annees, l'electronique flexible permet de fabriquer a faible cout des dispositifs souples sur de grandes surfaces. Cependant, les performances de ce type de circuit sont actuellement limitees par les faibles mobilites de ces materiaux (de l'ordre du cm².V-1.s-1), rendant impossible toute utilisation en radiofrequence. De plus, ces dispositifs ne comportent, en general, qu'un seul degre d'integration et sont assignes a une fonction unique. L'objectif de ce projet est de reporter des circuits communicants amincis, issus de technologies CMOS matures, sur un support flexible, afin de beneficier de la flexibilite d'un substrat souple tout en conservant les proprietes electroniques de l'element originel. Pour cela, le circuit doit etre inclu dans le plan neutre du systeme ou il ne subira aucune contrainte mecanique et, par consequent, aucune modification de ses proprietes electriques.