回路基板の製造方法、回路基板仮固定用粘着テープ、及び多層配線板

(57)【要約】 【課題】 粘着テープを用いて、回路パターンが基板に 均一に埋没し、表面が平坦な回路基板を製造する方法を 提供する。 【解決手段】 本発明の回路基板の製造方法は、粘着テ ープを用いた回路基板の製造方法であって、（Ａ）粘着 テープの粘着剤層上に導体により回路パターンを形成す る工程の後、（Ｂ）前記粘着テープの回路形成面に絶縁 性材料を塗布して絶縁層を形成する工程、次いで（Ｃ） 前記粘着テープを剥離して絶縁層表面に回路を露出させ る工程を設けることを特徴とする。上記製造方法に用い る粘着テープとしては、基材の片面または両面に粘着剤 層が設けられ、該粘着剤層が、ＳＰ値１７．４（Ｊ／ｃ ｍ 3 ） 1/2 〜２１．５（Ｊ／ｃｍ 3 ） 1/2 であるアクリル系 共重合体を、架橋剤によりゲル分率７０重量％以上に架 橋してなることを特徴とする回路基板仮固定用粘着テー プが好ましい。