薄膜コンデンサが作り込まれた回路搭載用基板、電子回路装置、および、薄膜コンデンサ

(57)【要約】 【課題】ＬＳＩを搭載するための回路基板であって、Ｌ ＳＩ接続用の電極近傍に、高温プロセスを必要とする大 容量の薄膜コンデンサが作り込まれた回路基板を提供す る。 【解決手段】セラミック基板と、セラミック基板の上面 に配置された薄膜コンデンサ１９とを有する。薄膜コン デンサ１９は、下部電極層３と、誘電体層４と、上部電 極層５とを積層した構成である。誘電体層４は、結晶構 造を有する誘電体材料からなる。セラミック基板と薄膜 コンデンサ１９との間には、樹脂層２が配置されてい る。セラミック基板の上面を平滑化および保護する。