Systeme d'emballage

La presente invention decrit un systeme d'emballage muni d'une section de chargement de substrats, d'une section de montage de puces et d'une section de dechargement de substrats pour extraire sequentiellement les substrats sur lesquels sont fixees les puces. Le systeme d'emballage est caracterise en ce que la section de chargement de substrats est munie d'un four capable de realiser une isolation thermique du substrat avec un magasin de substrats capable de contenir une pluralite de substrats, un four pour l'etape d'isolation thermique/le chauffage du substrat est prevu, respectivement, a la position de transport du substrat depuis l'etape d'attente du substrat pour la section de montage des puces vers la section de montage des puces, sur la section de montage des puces et sur une partie de transport de substrats depuis la section de montage des puces vers la section de dechargement de substrats ; la section de dechargement de substrats est munie d'un four capable de presenter une isolation thermique du substrat avec le magasin de substrats capable de contenir une pluralite de substrats sur lesquels les puces sont montees. Le substrat peut etre maintenu a une temperature souhaitee au cours de la quasi-totalite du processus d'emballage, en supprimant ou en evitant une serie d'etapes et de problemes particulierement incidents a l'absorption de l'humidite.