Carte imprimée et procédé de fabrication de celle-ci

L'invention concerne une carte imprimee dans laquelle un circuit electronique de haute precision est forme dans un substrat isolant. Le substrat de circuit comprend : un substrat isolant (D1) obtenu par formation d'une couche de resine (D2) sur sa surface, par formation de rainures de circuit (D3) d'une forme et d'une profondeur voulues en creant des depressions d'une profondeur superieure a l'epaisseur dudit film de resine (D2), la profondeur etant mesuree a partir de la surface exterieure dudit film de resine (D2), par depot d'un catalyseur de placage ou d'un precurseur de celui-ci (D5) sur les surfaces desdites rainures de circuit et dudit film de resine (D2) et par elimination dudit film de resine (D2), et un film obtenu par plaquage non galvanique (D6) forme dans lesdites rainures de circuit par application d'un plaquage non galvanique audit substrat isolant (D1). L'epaisseur du film plaque (D6) est d'au plus 0,5 fois la profondeur desdites rainures de circuits (D3).