Procede de depot d'une couche d'oxyde de silicium liee a un substrat en materiau polymere

L'invention concerne un procede de depot d'une mince couche d'oxyde de silicium liee a un substrat en un materiau polymere comprenant, concomitamment ou successivement (1) la soumission d'une surface du substrat a une decharge electrique a barriere dielectrique et (2) l'exposition de ladite surface du substrat a une atmosphere contenant un silane, grâce a quoi il se forme un depot d'oxyde de silicium lie a ladite surface du substrat. Application a la production de feuilles ou pellicules utiles notamment comme emballage alimentaire.