Formation de couches dans des structures a films minces

L'invention concerne un procede de formation d'une couche de materiau dans une structure a films minces. Le procede consiste a enduire un substrat (14), en une passe, d'une encre presentant un constituant fugitif principal (13) et au moins un constituant non fugitif secondaire (12); puis a traiter l'encre pour en exclure le constituant principal (13) et conserver la couche (15) de materiau. La couche (15) peut etre une couche d'isolation electrique presentant une epaisseur comprise entre 0,5 et 10 micrometres, et l'encre contenant des nanoparticules ceramiques colloidales non fugitives presente une granulometrie comprise entre 10 et 100 nanometres. La couche (15) peut etre une couche de controle de traitement, telle qu'une couche d'arret de gravure ou une couche barriere. La couche (15) peut etre une couche a emission optique, ou une couche dont la conductivite electrique est preetablie.