Cu/Ti 3 SiC 2 体系润湿性及润湿过程的研究

采用座滴法研究了温度及Ti 3 SiC 2 的两个组成元素Si和Ti对Cu/Ti 3 SiC 2 体系润湿性的影响。结果表明, Cu与Ti 3 SiC 2 之间有良好的润湿性, 且润湿过程属于反应性润湿。随着温度的升高, Cu与Ti 3 SiC 2 间的反应区扩大, 反应层深度增加, 润湿角减小, 温度超过1250℃后反应明显加快, 至1270℃时润湿角降至15.1°。物相分析与微观结构研究表明, Cu/Ti 3 SiC 2 界面区域发生了化学反应, 反应产物主要为TiC x 和Cu x Si y , 同时发生元素的互扩散, 形成反应中间层, 改变体系的界面结构, 促进了Cu和Ti 3 SiC 2 基体的界面结合, 从而改善了体系的润湿性。在Cu中添加Si抑制了Ti 3 SiC 2 的分解, 而添加Ti阻碍了Cu向Ti 3 SiC 2 的渗入, 均不利于Cu/Ti 3 SiC 2 体系润湿性的改善。