Dispositif semi-conducteur a montage de surface, composition de resine de fixation de puces et composition de resine d’encapsulation

L’invention decrit un dispositif semi-conducteur a montage de surface offrant une fiabilite elevee meme lorsque de la brasure sans plomb est utilisee pour le montage en surface ; l’invention decrit egalement une composition de resine de fixation des puces et une composition de resine d’encapsulation utilisees dans ledit dispositif. Le dispositif semi-conducteur a montage de surface possede un element semi-conducteur ou un element multicouche monte sur une surface d’un substrat par l’intermediaire d’une composition de resine de fixation de puces, seule la surface du substrat recevant l’element semi-conducteur etant sensiblement encapsulee au moyen d’une composition de resine d’encapsulation. Le dispositif semi-conducteur a montage de surface est caracterise en ce que le module d’elasticite de la composition de fixation des puces durcie va de 1 a 120 MPa a 260 °C, le module d’elasticite de la composition d’encapsulation durcie va de 400 a 1200 MPa a 260 °C et le coefficient de dilatation thermique va de 20 a 50 ppm a 260 °C.