实施统计过程控制（SPC）中常见问题的探讨

随着半导体加工技术自动化、集成化、高密度化的不断发展,人们对工艺质量控制要求也不断提高.加之GB/T19001-2008 质量管理体系建设的要求,工艺加工过程中的统计过程控制（SPC）应用在化合物半导体芯片工艺加工生产线逐渐开展起来.有些对工艺加工的稳定性和持续改进与提高起到了良好的促进作用;但有些应用未起到真正控制工艺的作用;有些把控制图的规范限与控制限混为一谈,或用规范限代替控制限;有些对数据采集与利用率上还有提高的余地.本文对化合物半导体芯片工艺加工生产线实施统计过程控制中遇到的部分问题进行汇总与分析,以提高实施统计过程控制（SPC）工作的效率.