Nouvelles interconnexions globales à haut débit pour la réalisation de microsystèmes communicants de type SIP.

Les microsystemes integres sur puces (SoC) ou en boitier (SiP) sont actuellement en plein essor et necessitent le developpement de nouvelles structures d'interconnexions reliant les differents blocs fonctionnels entre eux. Nous proposons dans ce papier l'etude du concept d'interconnexion RF par couplage capacitif qui est une solution interessante pour remplacer les interconnexions classiques. Dans un premier temps nous decrivons le principe de cette technique et montrons a l'aide de simulations circuits de type ADS, la faisabilite de ce concept. Nous presentons ensuite la caracterisation d'un canal de type microruban, realisee sous HFSS ainsi que son comportement dans le domaine temporel. I. Introduction