Modules de cablage microelectroniques monolitiques a polymeres a cristaux liquides

L'invention concerne une plaquette a circuit microelectronique multicouche comprenant un stratifie constitue d'une pluralite de couches de circuit, contenant des traversees conductrices (12) placees dans lesdites couches ou une combinaison de traversees conductrices (12) et de motifs de câblage conducteurs (16) places sur la surface de ces couches, lesdites couches comprenant un premier polymere a cristaux liquides (10) et, place entre lesdites couches de circuit, une couche constituee d'un second polymere a cristaux liquides (21) dont le point de fusion est au moins inferieur d'environ 10 °C a celui dudit premier polymere a cristaux liquides (10). Les plaquettes sont produites par empilement d'une pluralite de feuilles (10) formant des couches de circuit, selon un alignement electrique approprie, lesdites feuilles etant separees par une couche (21) du second polymere a cristaux liquides, dont le point de fusion est le plus bas, et par chauffage des feuilles polymeres empilees sous une pression suffisante pour que les feuilles ou les couches se soudent et forment une plaquette a circuit imprime microelectronique, la temperature de chauffage etant suffisante pour faire fondre le second polymere, c'est-a-dire celui dont le point de fusion est le plus bas, mais insuffisante pour faire fondre le polymere present dans les couches de circuit. La seconde couche polymere peut etre placee entre les couches de circuit sous la forme d'une feuille separee pendant l'assemblage, ou bien elle peut etre presente sous la forme d'une ou de deux couches superficielles (22) separees, en contact avec le polymere (23) presentant le point de fusion le plus eleve, des couches de circuit.