Cmp is applied to a non-gate-last process planarization Preparation

一种适用于后栅工艺无CMP平坦化的制备工艺，利用CMOS工艺中普遍采用的光刻胶，稀释后具有的良好的流动性来填充高低不平的图形的谷底，使旋涂胶后图形表面基本平坦。 以光刻胶为载体，利用光刻胶与LTO的速率差回刻方法，使凸起图形的LTO被铲去，器件有源区上有残留的胶保护而不受侵蚀，获得接近平坦的表面；再重复一次涂胶，使光刻胶与LTO以同等速率回刻，达到全平坦化目的。 然后再回刻介质至假栅电极露头，除净多晶硅假栅电极，沉积所需要的金属栅薄膜。 本发明不需要增加专门的设备，工艺简单，易于监控，与CMOS工艺兼容性更好，为后栅工艺中替代栅的集成提供了便利。